恒溫恒濕試驗(yàn)箱sob,精準(zhǔn)控溫濕品質(zhì)檢測優(yōu)

隆安
2025-12-19 08:53:23
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內(nèi)容摘要：目錄快速答案卡片選型決策流程技術(shù)參數(shù)與標(biāo)準(zhǔn)解析主流型號橫評表常見故障與維護(hù)采購全流程ChecklistFAQ外部參考聲明快速答案卡片核心問題答案典型溫度范圍-70℃~+1...

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快速答案卡片

核心問題	答案
典型溫度范圍	-70℃~+180℃（依型號）
濕度控制精度	±2%RH（25℃~85℃）
關(guān)鍵選型參數(shù)	負(fù)載容量、試樣尺寸、安全聯(lián)鎖
推薦標(biāo)準(zhǔn)	IEC 60068-2-78（濕熱）、GB/T 2423.3
維護(hù)周期	每3個(gè)月校準(zhǔn)傳感器，每年更換密封條

選型決策流程

1. 需求確認(rèn)

測試目的：高溫老化（如電子元件壽命測試）、交變濕熱（如包裝材料腐蝕測試）
試樣尺寸：根據(jù)最大樣品體積選擇容積（如50L、100L、200L）
負(fù)載類型：靜態(tài)（PCB板）或動(dòng)態(tài)（振動(dòng)+溫濕度復(fù)合測試）

2. 參數(shù)匹配表

參數(shù)	選型依據(jù)	風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)
溫度范圍	覆蓋測試需求上限+10%冗余	虛標(biāo)導(dǎo)致超溫?fù)p壞樣品
濕度精度	±3%RH內(nèi)滿足大多數(shù)標(biāo)準(zhǔn)	傳感器漂移引發(fā)測試偏差
升溫速率	≥3℃/min（快速溫變測試）	加熱元件功率不足
安全聯(lián)鎖	超溫/過載自動(dòng)斷電	缺失導(dǎo)致火災(zāi)風(fēng)險(xiǎn)

3. 詢價(jià)模板

致XX廠商：
需采購恒溫恒濕試驗(yàn)箱sob一臺(tái)，要求：
1. 溫度范圍：-40℃~+150℃
2. 濕度范圍：20%~98%RH
3. 容積：≥150L
4. 符合標(biāo)準(zhǔn)：IEC 60068-2-78
請?zhí)峁┘夹g(shù)方案、報(bào)價(jià)及FAT驗(yàn)收條款。

技術(shù)參數(shù)與標(biāo)準(zhǔn)解析

關(guān)鍵參數(shù)定義

控制方式：伺服控制（PID閉環(huán)）優(yōu)于開環(huán)控制，溫度波動(dòng)≤±0.5℃
采樣率：≥1次/秒，確保數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)性
分辨率：溫度0.1℃、濕度0.1%RH，影響小信號檢測

適用標(biāo)準(zhǔn)與邊界

標(biāo)準(zhǔn)編號	測試場景	設(shè)備要求
IEC 60068-2-78	恒定濕熱	濕度穩(wěn)定性±2%RH
GB/T 2423.3	交變濕熱	升降溫速率可控
MIL-STD-810G	軍用環(huán)境	抗振動(dòng)設(shè)計(jì)

主流型號橫評表

型號	溫度范圍	濕度范圍	容積	控制精度	標(biāo)準(zhǔn)	附加特性
SOB-150A	-40℃~+150℃	10%~98%RH	150L	±0.5℃/±2%RH	IEC 60068	遠(yuǎn)程監(jiān)控
SOB-300B	-70℃~+180℃	5%~98%RH	300L	±1℃/±3%RH	GB/T 2423	振動(dòng)臺(tái)接口
SOB-80C	0℃~+100℃	20%~95%RH	80L	±0.3℃/±1.5%RH	ASTM D4332	節(jié)能模式

常見故障與維護(hù)

典型故障及解決方案

故障現(xiàn)象	原因	處理步驟
濕度無法達(dá)到設(shè)定值	加濕器水垢堵塞	清洗加濕桶，更換純凈水
溫度超調(diào)	PID參數(shù)失調(diào)	重新自整定控制參數(shù)
傳感器報(bào)錯(cuò)	線路接觸不良	檢查插頭及屏蔽層