恒溫恒濕試驗(yàn)箱的產(chǎn)品放置需遵循負(fù)載限制、試樣間距、溫濕度場(chǎng)均勻性三大核心原則，結(jié)合設(shè)備選型參數(shù)（溫度/濕度范圍、控制精度、容積）與標(biāo)準(zhǔn)（GB/T 2423、IEC 60068）進(jìn)行操作。錯(cuò)誤放置會(huì)導(dǎo)致測(cè)試數(shù)據(jù)失真、設(shè)備故障甚至安全隱患，需通過(guò)參數(shù)表、選型流程及驗(yàn)收清單規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)。

目錄

1. 快速答案卡片
2. 產(chǎn)品放置核心流程
3. 選型決策與參數(shù)對(duì)比
4. 設(shè)備橫評(píng)表
5. 常見(jiàn)故障與維護(hù)
6. 采購(gòu)全流程Checklist
7. FAQ
8. 聲明

快速答案卡片

產(chǎn)品放置核心流程

1. 預(yù)處理與設(shè)備狀態(tài)確認(rèn)

• 試樣預(yù)處理：按GB/T 2423.3要求，試樣需在25℃±2℃、50%RH±5%環(huán)境中穩(wěn)定24小時(shí)。
• 設(shè)備校準(zhǔn)：通過(guò)NPL（英國(guó)國(guó)家物理實(shí)驗(yàn)室）認(rèn)證的溫濕度傳感器驗(yàn)證箱體均勻性，采樣率≥1次/秒。

2. 負(fù)載計(jì)算與布局設(shè)計(jì)

• 負(fù)載限制：總質(zhì)量≤設(shè)備額定負(fù)載（如100kg型箱體，單次測(cè)試≤80kg）。
• 布局原則：
  • 試樣高度≤箱體有效高度的2/3（避免遮擋頂部風(fēng)機(jī)）。
  • 水平間距≥100mm，垂直間距≥50mm（保障氣流循環(huán)）。
  • 敏感元件（如傳感器）需遠(yuǎn)離加熱/加濕元件≥200mm。

3. 固定與監(jiān)測(cè)

• 機(jī)械固定：使用非導(dǎo)電材料（如聚四氟乙烯）支架，避免金屬件導(dǎo)致局部溫度偏差。
• 數(shù)據(jù)采集：在試樣表面布置熱電偶（精度±0.1℃）和電容式濕度傳感器（分辨率0.1%RH）。

4. 驗(yàn)證與調(diào)整

• 空載測(cè)試：運(yùn)行72小時(shí)，記錄溫濕度波動(dòng)（標(biāo)準(zhǔn)：溫度±0.5℃，濕度±2%RH）。
• 負(fù)載測(cè)試：逐步增加負(fù)載至80%，驗(yàn)證均勻性是否達(dá)標(biāo)。

選型決策與參數(shù)對(duì)比

關(guān)鍵參數(shù)表

選型決策流程

1. 需求分析：明確測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)（如MIL-STD-810G）、試樣尺寸（長(zhǎng)×寬×高）。
2. 參數(shù)匹配：選擇容積≥試樣總體積的3倍，控制方式優(yōu)先伺服系統(tǒng)。
3. 廠商評(píng)估：核查CNAS認(rèn)證資質(zhì)及近3年設(shè)備故障率（目標(biāo)＜2%）。

設(shè)備橫評(píng)表

常見(jiàn)故障與維護(hù)

典型故障

• 溫濕度失控：90%由傳感器老化或加熱管故障引發(fā)（需每2年更換傳感器）。
• 氣流短路：試樣堵塞出風(fēng)口導(dǎo)致局部超溫（布局時(shí)預(yù)留20%氣流通道）。

維護(hù)清單

• 每日：檢查排水口是否堵塞。
• 每月：清潔冷凝器（壓縮空氣吹掃）。
• 每年：校準(zhǔn)溫濕度傳感器（需CNAS認(rèn)證機(jī)構(gòu)）。

采購(gòu)全流程Checklist

1. 需求確認(rèn)：明確測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)、試樣尺寸、預(yù)算范圍。
2. 技術(shù)協(xié)議：約定溫度波動(dòng)率、均勻性、安全聯(lián)鎖條款。
3. 報(bào)價(jià)對(duì)比：要求提供設(shè)備故障率數(shù)據(jù)及備件清單。
4. FAT/SAT：現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)收時(shí)模擬滿載測(cè)試，記錄72小時(shí)數(shù)據(jù)。
5. 計(jì)量認(rèn)證：委托第三方機(jī)構(gòu)（如SGS）出具校準(zhǔn)證書(shū)。
6. 維保合同：明確響應(yīng)時(shí)間（如4小時(shí)到場(chǎng)）、備件庫(kù)存。

FAQ

Q1：如何判斷設(shè)備溫濕度場(chǎng)是否均勻？

按IEC 60068-2-1要求，在箱體中心及四角布置傳感器，運(yùn)行穩(wěn)定后記錄數(shù)據(jù)，最大偏差需≤標(biāo)準(zhǔn)值的2倍（如溫度±1℃時(shí)，允許偏差≤2℃）。

Q2：試樣表面結(jié)露如何處理？

結(jié)露由試樣溫度低于箱體露點(diǎn)引發(fā)，需提前2小時(shí)將試樣置于箱內(nèi)預(yù)熱，或選擇具備除濕功能的設(shè)備。

Q3：設(shè)備報(bào)價(jià)差異大的原因？

核心差異在于控制精度（伺服系統(tǒng)成本是液壓系統(tǒng)的3倍）、傳感器分辨率（0.1℃與1℃差價(jià)約40%）及安全聯(lián)鎖功能。

Q4：國(guó)產(chǎn)設(shè)備能否替代進(jìn)口？

在溫度范圍≤120℃、濕度≤85%RH的常規(guī)測(cè)試中，國(guó)產(chǎn)設(shè)備（如重慶四達(dá)）可替代，但高精度（±0.1℃）或極端工況仍需進(jìn)口。

Q5：驗(yàn)收時(shí)發(fā)現(xiàn)溫度波動(dòng)超標(biāo)怎么辦？

立即停止測(cè)試，要求廠商更換溫控模塊或調(diào)整PID參數(shù)，重新進(jìn)行72小時(shí)連續(xù)驗(yàn)證，數(shù)據(jù)達(dá)標(biāo)后方可簽收。

外部參考：美國(guó)材料與試驗(yàn)協(xié)會(huì)（ASTM）環(huán)境試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)委員會(huì)、中國(guó)電器科學(xué)研究院（CEI）環(huán)境模擬實(shí)驗(yàn)室。

聲明